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      SMT焊接中PCB板面為什么會產生錫珠

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      我們在操作smt焊接后,通常pcb板上會產生一些錫珠,按照出貨標準,這些是不能產生錫珠的,如果不及時清理對后面生產的產品也會造成不良后果,今天小編就能談談關于這個錫珠的事情,遇到這樣的問題,我們要想辦法解決掉,他是個比較常見的問題,首先我們來認真分析為什么會產生錫珠,通過仔細觀察生產過程,還有生產工藝,經過大量的實驗,最后我們找到了以下這些原因:
       
      1、pcb板在使用之前是需要經過一段時間的加熱或者預熱,時間太短,太長都不行,pcb板預熱不充分也是產品錫珠的原因之一。
      2、在回流焊過程中有一個溫度曲線,我們要把它設置在合理的范圍內,如果不設置在范圍內,線路板進入焊接區錢的線路板板面溫度和焊接區的溫度差值比較大,這也是產生錫珠的原因之一。
      焊錫車間
      3、錫膏的保存通常需要冷藏保存,我們從冷庫拿出來的錫膏都是冰冷的狀態,這個時候,我們要把錫膏恢復到常溫狀態下,如果直接使用,這樣就會產生錫珠。
      4、錫膏在開啟后,是不能長時間暴露在空氣中,這也是會產生錫珠的原因之一。
      5、我們在貼片過程中,設備和桌面一定要清理干凈,如果設備和桌面上有錫粉,當貼片機工作時會把這些錫粉帶到pcb板上,同樣會產生錫珠。
      6、我們在印刷和搬運過程中,一定不能把油漬粘到pcb板上,這也是產生錫珠的原因之一。
      7、我們在焊錫的過程中,洛鐵都會粘一下焊錫膏的助焊劑,如果助焊劑調配的不合理,在焊接過程中同樣會產生很多錫珠,這也是一個原因。
      以上七個方面,每個方面都很重要,我們都要認真看待,尤其是對于新學者,要多多學習,避免這些因素產生錫珠,讓我們康力晟的產品越做越好,節省更多工序,良品越來越高。
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